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Please use this identifier to cite or link to this item: http://dx.doi.org/10.25673/3640
Title: Charakterisierung und Modifizierung der Grenzflächen im Polymer-Metall-Verbund
Author(s): Nikolova, Denica
Granting Institution: Martin-Luther-Universität Halle-Wittenberg
Issue Date: 2005
Extent: Online-Ressource, Text + Image
Type: Hochschulschrift
Language: German
Publisher: Universitäts- und Landesbibliothek Sachsen-Anhalt
URN: urn:nbn:de:gbv:3-000009017
Subjects: Elektronische Publikation
Zsfassung in engl. Sprache
Abstract: Ziel der vorliegenden Arbeit ist es, die aufgrund der zunehmenden Einsatzmöglichkeiten hochtransparenter Kunststoffe oder Kunststoffverbundbauteile in vielen Gebieten der Optik, Optoelektronik und der industriellen Fertigung diskutierten Grenzflächenwechselwirkungen zwischen den unterschiedlichen amorphen Substratmaterialien und Kupfer näher zu beleuchten. In diesem Zusammenhang wurden die Plasma-Festkörper-Grenzflächenwechselwirkungen am Beispiel der ND-Plasmamodifizierung und Abscheidung organischer (Plasmapolymerisation) oder anorganischer Haftvermittler hinsichtlich der Haftungsverbesserung des Verbunds untersucht. Der Beitrag der unterschiedlichen physikalischen Dampfabscheidungsverfahren aus der Gasphase - Sputtern und Bedampfen - wird dargelegt und diskutiert. Den Schwerpunkt und bedeutendsten Aspekt der Untersuchungen bildeten hierbei die Grenzflächenanalysen. Als Vertreter der transparenten amorphen Polymere wurden Cycloolefincopolymere (COCzwei Typen) und Polycarbonat (PC) untersucht. Dabei wurde der Einfluss der unterschiedlichen chemischen Strukturen der beiden Substrate auf die Haftung betrachtet. Obwohl den beiden Polymere gleichen Grundcharakter aufweisen, zeigt die COC-Cu- Verbund im Vergleich zu PC-Cu-Verbund überlegende Eigenschaften. Insgesamt konnte festgestellt werden, dass die gleichen Modifizierungen von COC und PC als Substratmaterialien zu unterschiedlichen Ergebnissen führen können. So wurde eine Verbesserung der Haftung nur für den COC-Cu-Verbunde erzielt. Somit sollte dieser Umstand bei der Herstellung eines haftfesten (amorphen) Polymer-Cu-Verbunds, trotz der höheren Kosten für COC, in Betracht gezogen werden.
The goal of this work is, in connection with the increasing demand of high transparent polymers or polymer compounds in fields of industrial manufacture like optics and optoelectronics, to discuss and disclose the interface interactions between different amorphous substrate materials and copper. In realization of this objective the plasma-solid state-interface interaction was investigated for low-pressure plasma pre-treatment, deposition of organic (plasmapolymeisation) and inorganic adhesive layer promoting adhesion enhancement. The contribution of different physical vapour deposition (PVD) techniques- sputtern and evaporation was studied and discussed. The emphasis and the most important aspect of this study are by the interface analysis. As representative for transparent amorphous polymers two types of cycloolefin copolymer (COC) and one type of polycarbonate (PC) were studied. In this way the influence of the different chemical structure of the substrate on the adhesion was taken into account. This comes especially positive by COC-Cu-compound, whereas by PC-Cu-compound a poor interaction was observed. Generally, it was established, that the same pre-treatment of COC and PC as substrate materials causes different results. Consequently, this factor must be taken into account by manufacture of adherent (amorphous) polymer-Cu-compounds, despite the higher cost of COC.
URI: https://opendata.uni-halle.de//handle/1981185920/10425
http://dx.doi.org/10.25673/3640
Open access: Open access publication
Appears in Collections:Hochschulschriften bis zum 31.03.2009

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